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Actualités

Guy Dubois a été le chairman de la 450mm Packaging Session du SEMI : « Beyond 300mm workshop » et a présenté "450mm, le Dilemne Européen" durant la conférence ISCDG 2012

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Guy Dubois a été nommé Co-Chairman du Semiconductor Technology Programs Commitee (STC) de SEMI Europe

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Guy Dubois est l'un des experts de l'étude de la Commission Européenne DG INFSO SMART 2010/0062 sur le 450 mm en Europe

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Guy Dubois a été le chairman de la 450mm Packaging Session du SEMI : « Beyond 300mm workshop » et a présenté "450mm, le Dilemne Européen" durant la conférence ISCDG 2012

La conférence MiNaPad s'est tenue du 24 au 26 avril à Grenoble.

Cette conférence avait pour objectif d'étudier l'impact du passage à des wafers de 450mm et des technologies inférieures à à 28nm sur le packaging des circuits.

Les présentations et discussions ont été menées par CSNE (Albany, NY state), SOITEC, Entegris, EVG et RECIF

ISCDG 2012 ( International Semiconductor Conference Dresden-Grenoble), une conférence IEEE a eu lieu du 24 au 26 septembre à Grenoble et faisait le point sur la recherche mondiale en semiconducteur et ses implication industrielles Européennes.